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堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
上海嘉捷通《多层刚柔结合印制板的研发与制造》项目今验收
上海市经济信息化委在2017年度下发《关于上海市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发【2017】23号），上海印制电路行业协会收到这项通知后，在上海地区积极组织行业 ...查看更多
长虹集团与绵阳经开控股共建PCB产业园
5月8日，绵阳经开投资控股集团有限公司和四川长虹器件科技有限公司、四川长虹技佳精工有限公司共建印制板和压铸产业园项目举行合作签约仪式，标志着长虹集团和经开区建立起更加紧密的合作关系。 印 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
